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          新昇半導體獲16億元增資,用于300mm硅片二期項目

          2020年6月17日,上海硅產業集團股份有限公司發布公告稱,公司審議通過了《關于使用部分募集資金和自有資金向全資子公司上海新昇增資實施募投項目的議案》,同意公司使用部分募集資金和自有資金向全資子公司上海新昇半導體科技有限公司進行增資。

          本次增資總額16.00億元,其中募集資金增資15.99億元(含募集資金借款轉增股本500萬元),自有資金增資92.71萬元。本次增資完成后,上海新昇注冊資本將由78,000萬元變更為238,000萬元,公司仍持有上海新昇100%的股權。

          根據中國證券監督管理委員會核發的《關于同意上海硅產業集團股份有限公司首次公開發行股票注冊的批復》,公司于2020年4月首次公開發行A股620,068,200股,每股發行價人民幣3.89元,募集資金總額為人民幣2,412,065,298.00元,扣除發行費用人民幣127,675,510.47元后,實際募集資金凈額為人民幣2,284,389,787.53元。

          根據公司《首次公開發行股票并在科創板上市招股說明書》披露,本次募集資金主要用于“集成電路制造用300mm硅片技術研發與產業化二期項目”(以下簡稱“300mm硅片二期”)和“補充流動資金”。

          上海硅產業集團在公告中表示,公司首次公開發行股票的募投項目中“300mm硅片二期”的實施主體為公司全資子公司上海新昇。為保障募投項目的順利實施,公司擬對其增資1,600,000,000元,其中募集資金增資1,599,072,851.27元(含募集資金借款轉增股本500,000,000元),自有資金增資927,148.73元。本次增資完成后,上海新昇注冊資本將由78,000萬元變更為238,000萬元,公司仍持有上海新昇100%的股權。

          本次公司使用部分募集資金和自有資金向全資子公司上海新昇進行增資主要是基于募投項目建設需要。募集資金的使用方式與用途符合公司主營業務發展方向,有助于滿足項目資金需求,保障募投項目的順利實施,符合募集資金使用安排及公司的發展戰略和規劃,不存在變相改變募集資金投向和損害股東利益的情況。

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